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客戶案例
ZM-R7110手動光學BGA返修臺
型號: ZM-R7110
產品詳情

技術參數


總功率

Total Power

4850W

上部加熱功率

Top heater

800W

下部加熱功率

Bottom heater

第二溫區1200W,第三溫區2700W(加大型發熱面積以適應各類P板)

電源

power

AC220V±10%     50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L640×W800×H850 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具

溫度控制方式

Temperature control

K型熱電偶(K Sensor) 閉環控制(Closed loop)

溫度控制精度

Temp accuracy

±2度

PCB尺寸

PCB size

Max 370×410mm   Min 22×22 mm

工作臺微調

Workbench fine-tuning

前后±15mm,左右±15mm

放大倍數

Camera magnification

10x-100x 倍

適用芯片

BGA chip

2X2-70X70mm

適用最小芯片間距

Minimum chip spacing

0.15mm

外置測溫端口

External Temperature Sensor

1-5個選配,可擴展(optional)

貼裝精度

Placement Accuracy

±0.01MM

機器重量

Net weight

63.5kg


主要性能與特點:  

● 嵌入式工控電腦,Windows系統,高清觸摸屏人機界面,PLC控制、開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數據,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正。

● 為保證加熱效果和貼裝精度,上部加熱頭和貼裝頭獨立控制,并采用線性滑座使XYZ三軸皆可做精細微調或快速定位;貼裝完成后下部無須移動PCB板,只須移動上部加熱頭即可直接加熱,杜絕了移動PCB板時BGA的位移,保證了貼裝精度和焊接效果;

● 本機采用三溫區獨立控溫,上下熱風 ,底部紅外,三個溫區獨立控溫,加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;

● 采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±2.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

● 配備多種規格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉定位,易于安裝和更換;

● 采用高清可調CCD彩色光學視覺系統,具分光雙色、放大、微調、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調節裝置.可手動/自動調節成像清晰度.

XY軸和R角度均采用千分尺微調,對位精度可達±0.01MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業誤差.

8段升()+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析、設定和修正;

● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備;同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果.

內置真空泵,Φ角度60°旋轉,千分尺精密微調貼裝吸嘴,無需氣源。

● 經過CE認證,設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置.