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客戶案例
ZM-R7850A精密光學BGA/LED返修設備
型號: ZM-R7850A
產品詳情

ZM-R7850A 高精密BGA返修站技術參數

總功率

9.2KW(Max)上部溫區(1.0KW)下部溫區(12.KW)預熱溫區(6.6KW)

PCB尺寸

640×520mm (Max);6×6mm (Min)

電源

AC380V±10%  50/60Hz

適用芯片

80x80mm(Max);2x2mm(Min)

加熱器功率

上部溫區1.0KW 下部溫區1.2KW預熱溫區6.6KW

測溫接口

5個

Ir溫區尺寸

560×430mm

操作方式

工業PC控制

對位系統

200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示

貼裝精度

±0.01mm

溫度控制

K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

外形尺寸

L1020×W840×H1620mm

定位方式

V型槽和萬能夾具 (可定制異形夾具)

機器重量

230Kg

相機視覺

50×50MM(max)可移動攝像

喂料裝置 

有 


ZM-R7850A 高精密BGA返修站

◆適用范圍

本機適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

◆加溫系統

①10段溫區控制,符合無鉛返修工藝。

②上部熱風加熱系統采用陶瓷蜂窩加熱系統,熱轉換高效。

③紅外加熱系統采用進口陶瓷加熱器,使PCB預熱更均勻。

◆視覺系統

采用工業高清CCD (200萬像素) 高精度光學對位系統

對位系統

①高清光學對位系統,PC控制X、Y方向移動對位。

②貼裝頭360度電動旋轉。

③HDMI高清光學對位系統,電動X、Y方向移動,全方位觀測元器件,杜絕“觀測死角”遺漏問題,實現元器件的精確貼裝。

④配置激光紅點定位,針對不同返修產品,實現快速轉換,無需設置繁瑣參數。

軟件系統

卓茂完全自主開發,具有軟件著作權

操作系統

①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。

②自動焊接/拆卸,操作簡單。

③人機界面采用高分辨率顯示屏。

④多種操作模式,一鍵完成芯片的拆焊、吸取,操作簡單。具有記憶力功能。

⑤配置自動喂料系統, 實現自動喂料和自動收料。

⑥多種操作模式,一鍵完成芯片的拆焊、貼裝,操作簡單。

⑦自動曲線分析,自動生成曲線報告,品質異常可追溯。

⑧自動生成工作日志報表,海量存儲,方便調取歷史參數。

安全系統

①貼裝頭內置壓力檢測裝置,保護PCB及元器件。

②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度。

③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能。

④整機具有急停功能。

設備優勢


①選用高精度K型傳感器,實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測,自動曲線分析。

②內置三級煙霧凈化系統,對運行中產生的有毒氣體進行過濾凈化。

③貼裝頭360°電動旋轉。

④采用進口陶瓷加熱器,使PCB預熱更均勻,防止變形,適用于大型PCBA返修。